Teknoloji dünyasının önde gelen isimlerinden IBM ve 3M, bilgisayarlarda kullanılan işlemcilerle ilgili çok önemli bir gelişmeye imza atmak üzere.
İki şirket, özel bir yapıştırıcı üzerinde çalıştıklarını ve bu yapıştırıcı sayesinde üst üste binen yongalar sayesinde bugünün çok ötesinde bir işlemci gücüne sahip olunabileceğini duyurdu.
Yongaların bu şekilde bir araya gelmesiyle işlem gücü artarken, tek sorun üst üste binen bunca yonganın nasıl serin tutulacağı konusu aslında. IBM ve 3M, bu sorunu çözmek için var gücüyle çalışmalarını sürdürüyor.
IBM, yüzlerce yınganın yapıştırıcıyla bir araya gelmesiyle birlikte bugünün yongalarına kıyasla yeni cihazların neredeyse 1000 kat daha hızlı olacağına dikkat çekiyor.
Chip